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        彭博社網(wǎng)站5月3日報道，據(jù)知情人士透露，半導體制造商臺積電正在與合作伙伴談判，計劃共同斥資100億歐元在德國薩克森州建造一家芯片制造廠。

         知情人士稱，臺積電（TSMC）、恩智浦（NXP Semiconductors NV）、博世（Robert Bosch GmbH）和英飛凌（Infineon Technologies AG）合資創(chuàng)辦的這家企業(yè)預算至少為70億歐元（含政府補貼），總投資可能接近100億歐元，該工廠將專注于生產(chǎn)28納米芯片。他們表示，目前尚未做出最終決定，計劃仍有可能改變，如果建成，這將是該公司在歐盟的第一家芯片廠。