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        德國《明鏡》網站8月8日報道,臺積電周二宣布將在德累斯頓建設一座面向汽車行業(yè)的芯片工廠，與博世、英飛凌和恩智浦共同成立合資公司“歐洲半導體制造有限公司”（ESMC），以提供先進的半導體制造服務，預計總投資額將超過100億歐元，聯(lián)邦補貼金額將高達50億歐元，但仍需歐委會批準。臺積電將持有合資企業(yè)70%的股份，其他三家各占10%。

        ESMC擁有員工約2000名，計劃于2024年下半年動工，并于2027年底投產。預計每月晶圓產能將達到4萬片，其中包含尺寸范圍為22至28納米和12至16納米的芯片。